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高精細デジタルマイクロスコープ
高解像度拡大観察に最適な株式会社マイクロアドバンス製デジタルマイクロスコープ。
観察したい内容により、各種シリーズをご用意。低価格な仕様から、豊富なオプションを組み合わせた最高級の製品まで。
カメラ・レンズ・測定ソフト、等豊富にご用意。豊富な測定機能を実現。レポート作成機能付きモデル、高速フレームレート、
深度合成、画像連結、3次元観察等目的に合った製品をお選び頂けます。粒子計測など計測ソフトも多数ご用意。

 


恒温層・装置更新キャンペーン

10年以上装置をご使用のお客様限定。装置更新キャンペーン。
ナガノサイエンス(株)製 LH44-14P.LH44-W14P,LH44-15P  装置本体価格を驚異的なお値引きでご提供。
キャンペーン期間:2016年11月25日〜2017年8月31日(納品日ベース) 廃棄費用も負担致します。



レーザーマーカーシステム
金属、プラスチック等各種素材にマーキングが出来るレーザーマーカー。
文字、QRコード、模様付け、レーザーエッチング、アルマイト剥離、白マーキング、黒マーキング等、各種マーキング。
生産ラインへ組み込んでのご使用、その他 ご使用状況に合わせたソフトウエアもご提供可能。
マーキングできる材料:(素材及びマーキング内容に拠りお勧め出来る機種が異なります。お問い合わせ下さい。)
ポリカーボネート、ポリエチレン・テレフタレート、塩化ビニール、ABS、ポリアミド、ポリエチレン、ポリアセタール、BMC
アルマイト剥離、塗装剥離、鉄、ステンレス、アルミ、銅


音質改善電源ユニットSoundSprite
電源トランス・電気回路フィルター類を使っていない完全パッシブ系音質改善電源ユニット。
オーディオファンにお勧め。コンセントと電源ケーブルの間に挿入して良い音をお楽しみ下さい。
モニターの画質が良くなったとの、報告も有ります。



ハンドヘルド型 気中パーティクルカウンター
日本語対応のハンドヘルド型気中パーティクルカウンター
測定範囲 0.3〜10μm
USBメモリーやパソコンに簡単にデータ取り出しが可能
付属品:ゼロカウントフィルター、パワーサプライ、USBケーブル、キャリングケース
検査成績書、校正証明書、トレーサビリティ体系図



ダンパーL ダンパー
ダンボール箱の箱詰めや開梱作業時にフタ部分を固定出来るグッヅ。
ダンボール箱をフタを開けたまま積み重ねが出来ます。
応用例:段積みしたダンボール上の板と布を載せて簡易カウンタとして//ダンボールの1面を切り開いて仕分け棚として
     簡易パーティションとして(東北震災時、避難先の体育館などでも活躍)


非接触静電容量式変位計
非接触で微少な変位を高分解能(1nmP-P)・高速(20kHz)で、測定可能な変位計。
高速・高分解能タイプと高安定度(0.01%F.S/℃)・高温度環境(100℃)タイプがあります。


非接触静電容量式変位計211A
非接触変位計。DC〜100kHzまで測定可能。超音波振動の振幅を非接触・高分解能で測定が可能。
標準プローブ付き。オプションで最大周波数を300kHzまで拡大可能。プローブの特注も承ります。
メーターを省略する等、お求めやすい価格でご提供。


プリント基板・電子機器マルチファンクション検査システム Future3000
MCUボードと各種測定回路ボードを組み合わせ、手軽に基板検査装置や電子機器の機能検査装置の構成を行えます。
ファンクションテストに必要な標準ハードウエアをメインボードに集約。測定オプションボードとの組み合わせにより、拡張性のあるファンクションテスタをご提供。


LEDモバイルライト XAC20P
リチウムイオン二次電池内蔵のLEDライト。太陽光に近い色温度。最長8時間点灯(点灯出力により短くなります)。
出力は7w-12w-20w 3段階調節可能。防塵防水保護で工事現場などでもお使い頂けます。




デスクトップ型 真空成形機
ディスクトップサイズの真空成形機。PET,ABS,PS,ソフトPP等各種フィルム使用可能。安価な木型、石膏型利用可能。
各種トレイ、商品の保護材、工場などでの社内運搬パーツトレイ等、自社内で必要な物をその都度制作出来ます。


熱噴流式半田付装置
窒素ガスを利用した、熱噴流式非接触型半田装置。周辺プラスティック部品等への熱による悪影響が少ない。
品質向上:半田ボールの発生を抑えられる。半田付けのばらつきが少なくなる。
経費削減:省スペース化。生産性向上。メンテ費用削減。


長寿命銅鉄こて先
銅鉄合金を使用した半田こて先です。従来の銅製こて先の2倍の寿命があります。(弊社方式の試験結果)
半田こて先交換コストを下げられます。
標準品6種類の他、お望み形状のオーダーメード承ります。
HAKKOの半田コテにもご使用頂けます。


MS9000SE 型リワークステーション

リワーク装置 半田付け不具合など基板改修リペア用装置
BGA、チップサイズ部品のリワークも可能。表面実装基板上のランドクリーニングも可能。BGA,チップサイズの半田印刷可能。
PC制御方式、ロジック制御方式 選択可能。


インターネット・クラウドコンピューティング・ソリューション

インターネットを効率良く使用するためのソリューション及びクラウドコンピューティングソリューションを紹介しています。


ソフトウエア

主に、個々のパーソナルコンピュータでご使用になるアプリケーションソフトウエアを紹介しています。